选择性镀金技术的工艺原理

选择性镀金技术的工艺原理是将完成镀镍的电路板利用热固化抗镀油墨保护不需要用于焊接或外露的线路部分，使该部分区域不镀金，仅让需要焊接的连接盘(Pad)或插件孔等镀金，从而达到节约金盐的目的。

由于印制电路板图形电镀镍、金时，图形线路无需焊接的部位全部镀上一层金层，且无需焊接的部分占整个图形镀金面积的比例高达70%以上，而电镀金盐是剧毒物品，同时又是贵重金属，这样就浪费了大量的电镀金盐，增加了生产成本，也增加了污水处理的压力。使用选择性镀金技术则可达到节约成本的目的，也可起到减轻污水处理压力和保护环境的作用。其工艺原理的实施过程可参看图。

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