详述电子元器件的封装技术
来源: 作者: 发布时间:2015-02-08 15:58:05 浏览量:布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
ADS RFIC设计实验课程讲义(台湾交通大学)台湾交通大学ADS RFIC设计实验课程,包含了RFIC各个重要电路的设计及仿真,共9个实验课程。本人内容分别如下
实验一:低噪声放大器设计
在射频前端接收器部份,通常利用低噪声放大
数字机顶盒的架构与设计关键
数字电视可说是手机之外的另一波杀手级应用,它以客厅为核心,不断地整合家庭中的其它视听及信息设备,形成多元应用的家庭网络;不仅如此,数字电视与手机也向整合之路发展,
全桥电源,变压器原边隔直电容两端并联51K的电阻
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像是放电电阻。已经被添加到社区经典图库喽
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