50μm精细线路板制造过程

随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势，对HDI不断提出更高要求，由于电子产品的轻薄短小化，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，传统QPF的封装己逐渐转换为BGA,CSP，甚至覆晶封装方式，促使线路板的高密度必须同步提高。在线路的制作方面，线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度，线路的精密要求也大大提高。故而HD1精细导线化、微小孔径化三阶产品是未来3G高端电子产品所必须。因50μm150μ,m精细线路板制造过程中集合了特殊铜厚与精细线路的匹配要求，工艺制作难度高，在压合、减铜、电镀、线路制作等各工序均存在技术难点，同时50μm150μm精细线路板的应用领域非常特殊，品质问题带来的风险很高;50μm/50μm精细线路板在产业内的生产及制作处于初级阶段，很多工艺及品质管控有待完善，需要进一步作跟进研究开发与完善。研发50μm/50μm精细线路HDI板以符合市场发展需求，对提升产值及推动同行技术发展意义深远(图1、图2)。

Protel 2004的特点1）分层次组织的设计环境。使用者可以将待设计的电路划分成若干部分（子系统），各部分再划分成若干功能模块，功能模块再划分成基本模块，然后分层逐级进行设计。这使得电路设计条理清

浪涌保护器抑制电源浪涌常用防护措施产生浪涌的原因是多方面的，浪涌是一种上升速度高、持续时间短的尖峰脉冲。 电网过压、开关打火、虬源反向、静电、电机/电源噪声等都是产生浪涌的因素。 而浪涌保护器为电子设备的电源浪涌防护提供了一种简便、经济、可靠的防护方法。 对于浪涌抑制一般有哪些措施？众所周知，电子产品在使用中经常会遇到意外的电压瞬变和浪涌，从而导致电子产品的损坏，损坏的原因是电子产品中的半导体器件(包括二极管、晶体管、可控硅和集成电路等)被烧毁或

串扰，串音干扰是如何产生的？串扰　　串扰是由于线路之间的耦合引发的信号和噪声等的传播，也称为“串音干扰”。 特别是“串音”在模拟通讯时代是字如其意、一目了然的表达。 两根线（也包括PCB的薄膜布线）独立的情况下，相互间应该不会有电气信号和噪声等的影响，但尤其是两根线平行的情况下，会因存在于线间的杂散（寄生）电容和互感而引发干扰。 所以，串扰也可以理解为感应噪声。 　　线间耦合有杂散（寄生）电容引发的电容（静电）耦合和互感引发的电感（电磁）耦合。 这些耦合现象会引