FPC的贴附

FPC贴附是与PCB的SMT工艺不同之处，由于PFC本身特点(板薄、柔性等)，在进行贴件之前要对其讲行固定，使其不易出现偏移、掀起等。而贴附的方法到目前为止己经演变了四个时代，每一代的演变均在之前是有改进的，最初的基座、托盘加高温胶纸的方法己经不适合现在FPC贴装的焊接需求。目前最新采用的基座定位、磁性托盘和不锈钢压片在制作便利性、出现异常的几率等方面具有很好的改善效果，因此，己经被越来越多的SMT厂一家所采用(图4)。

在FPC贴附上要特别注意两个问题，

一是托盘的选择，托盘有普通的，也有硅胶材质的，还有磁性托盘等，磁性托盘是不需要胶纸固定的，但在制作成本上会有所增加。具体选择何种托盘，应该是根据各自厂家的设备、工艺技术和成本等综合来考量，从品质和生产效率等因素来选择的话，磁性托盘是一种发展趋势，其应用将日益普及和广泛。

二是胶纸和基座的选择，第一代的基座和高温胶纸等在性能上有存在一定的不足，实际操作中经常会遇到贴附不良的问题出现。高温胶纸的质量也不如现在的，出现胶渍残留或脱开等问题，在此问题的改善方面多得益于材质的改善，而随着无铅焊接应用的增多，对这方面的考验将越来越严。

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