线路板焊盘的外径

在选用线路板焊盘的外径时，应当考虑线路板焊盘的抗剥强度。单面板焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上，即如果焊盘的外径为D，引线孔的孔径为d，应有
D≥d+1.3mm

对于双面板，线路板焊盘的最小直径可以是Dmin≥d+1.3mm，并参照表8.2.1。 在高密度印制电路板上，由于制作要求高，焊盘的最小外径可选为D =d+0.7mm或者更小。
在设计焊盘时，如果外径太小，焊盘就容易在焊接时粘断或剥落；但也不能太大，因太大不容易焊接并且影响印制电路板的布线密度。

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