FPC用压延铜箔序列

上面介绍了适应市场要求的压延铜箔的开发动向。表1表示了包括开发品在内的日矿金属(株)为市场提供的压延铜箔和压延铜合金箔的种类和特征。现在BHY-T作为FPC用压延铜箔的标准材料的2层CCL和3层CCL都已普及。由于日矿金属(株)开发了超高弯曲HA箔或者微细表面处理BHYA等新规品种，预计FPC市场将会进一步扩大，包括各种开发品在内的表面处理和铜箔的组合，将会可持续的提供适应市场要求的制品。

今后适应电子设备小型轻量化和高性能化的技术开发将会进一步加速，因此市场要求的FPC必须满足是优良的特性和品质。关于今后FPC的主流特性的弯曲性，即使要求传统以上的严酷弯曲性，如上所述的FPC配线材料的压延铜箔也是最适宜的。在21世纪的多功能化和高密度设计的最终制品中，压延铜箔无疑是保障制品的高可靠性或者安全性的最上等的配线材料。日矿金属(株)的压延铜箔原料的铜块，压延加工和表面处理等工程都是连贯生产的体制，是世界上唯一的制造商。上述介绍的超高弯曲压延铜箔HA箔或者新规表面处理BHYA等，日矿金属(株)具备了适应FPC市场要求严格的优良体制。对于今后日益成长扩大的FPC市场，重视技术开发速率的同时，将会可持续的提供优良特性和高品质的压延铜箔。

内存数据库系统，NVDIMM和数据持久性 随着从通信设备到航空装备和工业控制器等技术中对数据管理需求的不断增长，以及受到这些设备中不断增加的板载CPU、RAM和存储资源的推动，数据库管理系统(DBMS)软件在电子设备中越来越普及。设备上的

半加工形成法生产工艺本项目产品采用半加工形成法生产工艺，已生产出合格产品，主要工艺步骤为:覆铜箔板下料的准备叶激光钻孔后，用化学沉铜，形成导通孔升表面形成负图形叶进行图形电镀叶去除光致抗蚀

ROYER振荡电路


这个royer振荡电路为什么会振荡， 请详细说明下
楼上画的是多谐振荡器，不是罗耶振荡器。这不是ROYER电路吧，ROYER电路有并联谐振电容，在电源之间有串联电感，输出是正弦波