半加工形成法生产工艺

本项目产品采用半加工形成法生产工艺，已生产出合格产品，主要工艺步骤为:覆铜箔板下料的准备叶激光钻孔后，用化学沉铜，形成导通孔升表面形成负图形叶进行图形电镀叶去除光致抗蚀剂升蚀刻铜。

新开发产品的性能表现为:聚酚亚胺薄膜厚度25m，胶接剂厚度l Om，铜箔厚度18m，尺寸变化率士0.02%，玻璃化温度飞160}C，弹性率为SSqC2058MPa,80`C 1797MPa,1509C 366MPa，铜箔剥离强度1.OSKN/m，不会起泡、不会分层、阻燃性好等。

一种低功耗仪器用的通用滤波器电路这一设计的论据是串联RLC谐振器可通过其元件提供不同滤波功能。由于这一设计基于RLC部件，所以把它转换成PC控制的谐振器并不重要。在图1中，电感LP是作为一个PC控制的合成电感

高频变压器计算公式中代码意思？ 新手来的，知道麻烦说下,也详细越好，谢谢了


如：输入输出功率 Pi Po ;


Uo输出电压


UL电感电压

ADI ADXRS624：完整的陀螺仪传感方案 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费