线路板高厚径比板孔无铜的成因

化学沉铜时产生氢气，这些氢气以气泡的形式滞留在孔内，气泡长大后会破裂。实际的沉铜过程为： 

沉铜―产生氢气泡隔离孔壁与药水―沉铜停止―气泡长大破裂―沉铜―（进入循环过程） 以15分钟沉铜时间为例，对大孔而言，由于药水易流通，孔内气泡易破裂，因此有效的沉铜时间就是15分钟；但对于小孔，因孔内药水难以流通，孔内气泡不易排出，孔中心处气泡排出所需时间最长，因此孔中心处的实际沉铜覆盖时间远少于15分钟。 

对于高厚径比板来说，孔内的气泡更不易破裂排出，药水更不易进入交换，孔中心处为最极端的情况。此外，小孔从孔口到孔中心存在着药水浓度的梯度分布，孔中心处药水浓度最低，这种情况加剧降低了小孔中心处沉铜层的厚度。

如果孔壁粗糙度较大，沉铜产生的气泡会滞留在孔壁粗糙凹陷处，造成那里的沉铜层更薄。 

典型的气泡滞留造成的孔无铜如图1所示。 

实际上，小孔中心处并非一点铜都沉不上，只是那里的厚度太薄。打个比方：稀薄的铜层就象一个新生抵抗力极低的婴儿，经不住半点波折，在沉铜待转电镀的时间段，极薄的沉铜层很易被氧化成氧化铜，随后被硫酸溶掉而成为无铜孔。

请问MOS管封装形式 TO-252中252代表什么意思啊？请问MOS管封装形式 TO-252中252代表什么意思啊？怎么没人知道吗没人给个说法啊
有这样的吗 ？


卖管子这么多年了，没有这样说法，上图看看，
TO-252是一种塑封的贴片封装,在业界

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