多层印制线路板基材涨缩产生的原因及分析

多层印制线路板基材涨缩产生的原因及分析： 
从影响多层板在制作过程中基材发生涨缩的鱼骨图（如图1）中可以了解到影响多层板在制作过程中发生基材涨缩的因素包括：原材料基板料 / PP 生产厂家、压合芯板的板厚、铜厚、残铜率、压合结构设计、烤板方式及参数等等。但是在材料一定的情况下，影响多层板在制作过程中发生涨缩的主要因素为：芯板的厚度、铜厚、内层的残铜率、压合结构设计。

基于ARM的无线视频监控系统的解决方案 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费

PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂

调制解调器保护电路这个保护器使用了一个230V击穿的冲击电压保护器。并且使用一个有效的接地。调制解调器保护电路: