PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2．地线设计 

在电子设备中接地是控制干扰的重要方法解决干扰问题。在地线设计中应注意以下几点: 

1）正确选择单点接地与多点接地 

低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法 

2）将数字电路与仿真电路分开 

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积. 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

3）尽量加粗接地线 

若接地线很细，线路板接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 

4）将接地线构成死循环路 

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 

3．器件配置： 

1)时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。 2)小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。 3)印制电路板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。 4．功率线、交流线和信号线分开走线 功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。 

四．检查 

有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检查核对相关重要也很有必要。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。

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