射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的建议

本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。

内容按主题进行组织，提供“  实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

　　许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚(或从其传输功率)。

这些传输线可在外层(顶层或底层)实现或埋在内层。

关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导(地)以及特征阻抗。

也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。

　　这种类型的传输线包括固定宽度金属走线(导体)以及(相邻层)正下方的接地区域。

例如，第1层(顶部金属)上的走线要求在第2层上有实心接地区域。

走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决定特征阻抗(通常为50Ω或75Ω)。

　　这种线包括内层固定宽度的走线，和上方和下方的接地区域。

导体可位于接地区域中间或具有一定偏移。

这种方法适合内层的射频走线。

　　共面波导提供邻近射频线之间以及其它信号线之间较好的隔离(端视图)。

这种介质包括中间导体以及两侧和下方的接地区域(图4)。

　　建议在共面波导的两侧安装过孔“栅栏”，该顶视图提供了在中间导体每侧的顶部金属接地区域安装一排接地过孔的示例。

顶层上引起的回路电流被短路至下方的接地层。

　　特征阻抗有多种计算工具可用于正确设置信号导体线宽，以实现目标阻抗。

然而，在输入电路板层的介电常数时应小心。

典型PCB外基板层包含的玻璃纤维成分小于内层，所以介电常数较低。

例如，FR4材质介电常数一般为εR = 4.2，而外基板(半固化板)层一般为εR = 3.8。

下边的例子仅供参考，其中金属厚度为1oz铜(1.4 mils、0.036mm)。

阻容元件对音频放大器的影响及其选用阻容元件是在音响设备中使用量最大的无源器件，近年来国内的音响制造商，在设计音源(CD或DVD)、功率放大器的过程中，非常重视集成块(IC)、晶体三极管、场效应管及电子管等有源器

芯层非热塑性PI膜的开发芯层非热塑性PI膜，除了需要具备高的耐热性、化学稳定性、力学特性外，还必须具有尺寸的稳定性。芯层用PI薄膜的高尺寸稳定性体现在热收缩率小、吸湿膨胀系数小。根据上述性能的

关于检查电源内部工作状态和问题可直接检查开关电源内部工作状态、可检查蓄电池内部的问题研发、品管说明：在电源制造行业中，研发和品管使用红外热像仪的应用点基本是一致的，故将两个部门的应用放在一起说明;若有少许差别，在注解中会有区分。 一、开关电源电源机箱外壳按材料可分为塑料外壳和金属外壳，两种外壳的温度限制是不一样的：塑料外壳：不超过85℃金属外壳：一般不超过55℃～60℃，极限70℃分压电阻主要为功率管承担部分的电压及所带来的热量，故一般分压电阻为大功率电阻，温