设计早期对EMC的考虑

　　接头类型对EMC 的影响
　　你可以使用简单而快速建立的机壳模型来进行接缝配置方面的设计折衷。图2对对接接头产生的辐射与重叠机壳接缝产生的辐射作出评估。通过比较相对的屏蔽水平，工程师就可以根据机壳的EMC预算和实现特定设计配置的成本来做出决定。仿真过程中增加内部元件仅仅对仿真时间产生很小的影响，所以设计师可以方便地在引起插槽谐振间耦合、谐振腔模式以及与内部结构的交互作用的真实环境下对接缝屏蔽效果进行评估。插槽泄漏的设计规则不适用于以上几个因素，会导致成本高昂的过设计和欠设计。

　　

EMC仿真的典型应用是评估通风板的屏蔽效果。现在虽然有防止EMC泄漏的通风板设计规则，但EMC仿真能精确地预测比较特殊的结构，如具有大洞的背靠背通孔板、波导阵列等，并兼顾温度和成本约束条件。图3示出了具有圆孔或方孔的不同厚度通风板的屏蔽效果的计算结果。该图展示了这些通风板厚度（左）和孔形状（右）的屏蔽效果。
　　散热器辐射的评估
　　图4所示的EMC 仿真应用可确定一个散热器的电磁辐射。在这一简单模型中，一个就在该散热器下面的宽带信号源激励散热器，显示了散热器与其所连接的IC之间的电磁耦合作用。该图示出了三种配置的辐射功率谱。很明显，辐射电平与几何形状和频率有关。虽然较小的散热器接地可降低频段低频部分的辐射，但会使频段中频部分的辐射增大。

　　解决电缆耦合问题
　　图5示出了用EMC仿真用来测定系统级电缆耦合的情况。EMC 仿真工具的几何结构由一个19英寸机架内的三个网络集线器组成。一条四线带状电缆将上下两个集线器中的印制电路板与中间集线器连接起来。中心集线器含有该模型中的唯一EMC信号源。EMC仿真工具计算出由中间集线器耦合到上部集线器印制电路板连接线的电流大小。耦合电流在600MHz和800 MHz两个频率点显示出两个强谐振。解决这类问题的一种常用方法是在受到影响的电缆上增强滤波功能，然后再借助仿真测定此影响。下边的曲线表明，增加一个低通滤波器可减小谐振频率上耦合电流的幅度，但却不能将其消除。这是一种“应急的”方法，因为它没有从根本上解决问题。

　　EMC仿真可使电缆耦合应用的内在物理过程一目了然，找到问题的根源。在600MHz测定中央集线器内部的电场分布，便可确定电场热点，再由电场热点确定在电缆附近产生高电场的空腔谐振。用一块金属隔板把集成器隔离起来，就可有效抑制空腔谐振模式并消除耦合（图6）。

　　您可用EMC仿真来确定和解决因温升而修改设计所引起的问题。建立在企业存储系统的控制器节点（基本上是奔腾双处理器计算机）模型上的这一技术就是一个例子。在将这一设计制作成硬件之后，就用一些热管代替原来标准的奔腾芯片散热器，这些热管的占用面积与散热器相同，但高度高一些，所用散热片是水平的，而不是垂直的。
　　一个宽带仿真工具可计算出系统的电磁辐射（图7）。在这一实例中，工程师之所以对由系统中一个120MHz振荡信号引起的辐射进行隔离感兴趣，乃是因为测量结果表明存在一个问题。因此，在计算宽带响应之后，工程师在后处理中使用间接激励来提取对所需源信号的响应，从而产生图中的离散谐波。这一辐射在120MHz振荡频率的主谐波频率上增加约40dB。很显然，这样一种不会产生有害的热设计修改却会对系统EMC顺应性产生如此大而吓人的影响。

详述电子元器件的封装技术标签：封装技术(41)电子元器件(155) 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI

请问一下AP4313恒流IC中文的资料本人想做一个手电；锂电3.7V/2200mA的，LED用2W的单个，用电流在650-700mA
不知道用AP4313能不能恒流呢，大侠们有没有这个的中文资料，
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[电源技术资料]2A锂电池充电管理芯片，具有恒压/PW4052可应用在2A锂电池充电管理芯片上。                  PW4052 是一颗适用于单节锂电池的、具有恒压/恒流充电模式的充电管理 IC。 该芯片采用开关型的工作模式， 能够为单节锂电池提供快速、 高效且简单的充电管理解决方案。                PW4052 采用三段式充电管理，当电池电压低于 2.9V（Typ）时，采用涓流模式充电， 充电电流为满充电流的 2/10（Typ） ；当电池电压高于 2.9V（Typ）时，采用全电流充电， 充电电流由外部的 S

大电流电感

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