多数印制电路板散热设计

多数印制电路板都存在着元器件密集布设的现实问题，电源变压器、功率器件、大功率电阻等发热元器件所形成“热源”，将可能对电路乃至整机产品的性能造成不良影响。一方面许多元件如电解电容、瓷片电容等是典型的怕热元件，而几乎所有的半导体器件都有程度不同的温度敏感性；另
一方面印制电路板基材的耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降（印制电路板的工作温度一般不能超过85℃）。因此，如何做好散热处理是印制电路板设计中必须考虑的问题。
印制电路板散热设计的基本原则是：有利于散热，远离热源。具体措施有：
1．特别“关照”热源的位置
（1）热源外置。将发热元器件放置在机壳外部，如许多的电源设备就将大功率调整管固定于金属机壳上，以利散热。
（2）热源单置。将发热元器件单独设计为一个功能单元，置于机内靠近板边缘容易散热的位置，必要时强制通风，如台式计算机的电源部分。
（3）热源高置。发热元器件在印制电路板上安装时，切忌贴板。
2．合理配置器件
从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且

器件在印制版上采用合理的的排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。
（1）对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列（如图24a所示）；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列（如图24b所示）。

（2）同一块印制电路板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
（3）在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制电路板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制电路板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
（4）对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
（5）设备内印制电路板的散热主要依靠空气流动，空气流动时总是趋向于阻力小的地方，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

如果因工艺需要板面必须有一定的空域，可人为添加一些与电路无关的零部件，以改变气流使散热效果提高（如图25所示）。

3843波形 为什么3843 6脚输出的波形是向下的 我夹子也没夹反啊



救命啊 谁知道为什么呢在线等急真的急啊 快恢复我啊为什么啊
救命啊



是不是设置了波形反相？
示波器反相了我

基于ATMEGA64L和TRH031M的RFID读卡器设计 概述
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LLC resonant converter 求解！！！！




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