飞思卡尔基于MEMS的传感器技术
来源： 作者： 发布时间：2016-06-02 09:53:54 浏览量：
MEMS表面微加工
在表面微加工过程中，MEMS传感器采用沉积薄膜材料在晶圆表面上成形。这些沉积材料包含传感器成形过程中使用的结构材料和界定结构层之间的间隙所用的衬层材料。许多表面微加工传感器采用电容转换法，将输入机械信号转换为等效电子信号。通过电容转换法，传感器可视为一个机械式电容，其中一个平板在物理驱动力作用下产生移动。这种移动会改变两个电极之间的间隙，电容随之变化。电容的这种变化是与输入的机械动力等效的电子量。
MEMS体型微加工
体型微加工过程中，单晶硅通过蚀刻形成三维的MEMS器件。这是一种侵蚀式工艺，采用各向异性化学腐蚀方法去除晶圆中的硅。这种体型微加工方法可用来大规模量产各种传感器，如压阻式压力传感器。最简单的加工方法是有选择地蚀刻特定部分的硅片，让这些区域只剩下一层隔膜。在绝对压力传感器中，硅晶圆与另一晶圆结合（芯片或硅玻璃），在隔膜下形成一个真空密封腔。隔膜在压力作用下发生弯曲。压敏电阻效应是广泛采用的一种能量转换机制。在压敏电阻材料中，应力的变化产生张力，从而引起电阻产生相应的变化。当在隔膜最大应力点上植入压敏电阻时，压力作用下产生的变形引起电阻变化。一般情况下，可将压敏电阻组成桥接网络，两个端子之间应用的电压产生的输出电压可在另外两个端子?之间进行测量。
FM1182芯片原理图芯片电路作为核心电路部分， 运算电路采用美国富迪公司的FM1182 芯片， 该芯片具有低功耗、高效率的特点， 适合本电路的便携型设计的要求。该芯片一共有48 个引脚， 其中真正作用的引脚为44 个。S
PFC电感计算 各位大神，小弟最近在研究如何选择CCM工作模式的PFC中电感磁芯
在网上看了周洁敏教授所讲论文，论文中提到公式如图：
公式中的△B是如何选择
电流密度J6
PCB设计中的三类互连设计RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。
大电流电感
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