PCB设计及层压结构对线路板涨缩的影响

对于设计复杂的高精密多层埋盲孔板来说，它的一个制作难点是有几种不同类型不同层级的导通孔，这就可能会多次使用机械钻孔或者激光钻孔，线路和间距的设计日趋减小，焊盘也逐渐缩小；在导线线宽线距≤0.075mm，孔径小于0.2mm，孔环宽度0.15mm甚至更小的情况下孔位的稍微偏移就会导致孔金属化不能使各层有效的连接起来；导电性能也会受影响甚至开、短路。

随着结构的复杂化，一块印制线路板可能由一次压合而成也有可能要经过多次反复的压合，因此首先需要考虑的是选择合适的内层预涨值使不同厚度芯板的涨缩尽可能的保持一致或者相接近，一般在公司的实际运作过程中对于印制线路板发生涨缩的问题大多采取提前对相应的菲林片进行预补偿；对钻带进行预拉伸来减少后期之报废；另因玻璃纤维布上、下两面的热膨胀系数存在差异，因此在工程设计的时候应尽可能采取对称结构进行压合设计，这样镜面对称效益就会使热应力互补或者抵消这样可有效减少发生涨缩的几率，同时导体层及孔径结构也最好采用对称结构，这样才能从整体上保证应力的均衡性。 

Vishay推出新款高性能Power Metal Strip®电阻宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 2 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSL

各位前辈，请问IPC-7351标准总共有几份文件，哪里可各位前辈，请问IPC-7351标准总共有几份文件，哪里可以下到，我需要参照它来设计pcb封装。话说，究竟需不需要每一个元件都按标准来。路过~

高速PCB布线实践指南虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主