LM2676 也即DCDC电源芯片layout注意事项请教

目前做的电路板没有大面积覆铜，单点接地 发现纹波很大，插了众多资料说可能是走线问题

在芯片的应用手册里关于PCB LAYOUT OPTIMIZATION里讲到

As in any switching regulator,layout is very important.rapidly switching currents associated with wiring inductance can generate voltage transients which can cause problems.For minimal inductance and ground loops,the printed circuit traces

should be as wide and short as possible on the pcb.走线就是要宽 走线要短 ，外围器件和DCDC芯片要近

For best results ，external components should be located as close to the switcher IC as possible using ground plane construction or single point gronding.这里讲到了用大面积覆铜 或者单点地 不是互相矛盾的么？

这指的是大方向.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

主要是功率地与信号地要分开,线路不能太长

开关为干扰源, 线路也不能太长.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

其实不矛盾,Vin到IC端及电感、肖特基和IC的公共端都需要铺铜加粗，尽量靠近。地端要尽量铺铜，而且要让回流路径越短越好。有机会，可以加QQ（172707753）聊聊。

看了其公司推荐的layout图 大致明白了意思 我bottom全部覆铜接地层，top走线都尽量粗了 等板子回来测试看看 另外我看dcdc用的电感有的封装大小差别很大 不知道电感量一样的 封装差这么多有什么区别 功率？

使用电流不同,里面制作铜线粗细也跟着不同.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

现在怎样了，说一下呀。

有时下板用大面积覆铜地比较好，有时下板还是得用单点接地好，不知道楼主的实验结果是怎样

负载调整率很差，请帮忙分析解决用LM25017设计了一板子，采用的是FLYBUCK，现在负载调整率（空载到满载对应的电压分别为13V和7V），想请教下如何解决？一般情况下，负载调整率差是什么原因导致的？如何去解决这一问题？恳请

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