侧键板

侧键板

采用倒装片工艺制成的智能卡产品都需要特定的装片布局图。随着芯片功能的进一步集成，芯片布局越来越紧凑，对倒装片工艺的精度要求越来越高。如何发现并解决封装产品的精度问题，正在成为倒装工艺开发中一个主要课题。我公司正在开发中的一款大芯片的倒装智能卡产品，就存在这种问题。由于芯片尺寸达到约3X3毫米，在产品认证过程中，在不同的产品倒装生产线上，出现了如图1与如图2所示的芯片上的植球倒装时偏移了挠性线路板引脚的中央位置的情况。

潜在的失效风险在图1中可以看出，植球偏移出引脚边沿已经达到了球径的三分之二，这将会在今后使用中出现电器连接开路失效的问题。

问题分析与解决：

第一步，根据倒装设备自身显示调取的装片位置数据，采用二次开发的AutoCAD软件对产品x射线图片进行分析，可以得到不同设备卜的基本Cpk数据。根据数据评估设备的精度。

第二步，根据对设备精度的分析，改善设备精度〕再次对样品进行数据分析，得到设备及工艺改善后的结果

第三步，对产品与设备及FPC精度数值在AutoCAl)中进行系统的模拟分析，得到SPC(质量统i-1过程控制StatisticalProcessControl)的范围。第四步，根据模拟结果，得到FPC设计改进的结果几。

最后，提出新产品开发中，提出对设备进行精度要求评估与Ff'(:设计时关键植球引脚尺寸模拟的方法。