电容屏fpc板

电容屏fpc板

2.2FPC的制造工程FPC虽然是早己使用的基板，但是理解FPC制造工程的设备开发人员却较少，所以下面介绍CST(株)的FPC制造工程以及公司制造状况的照片。FPC的制造方法大致有两种方法:一种是把卷状供给的原材料裁切成本公司规定的额定尺寸，然后使用它制造FPC(称为工作(WorkSheet法));另一种是使用卷状原材料制造FPC(称为RolltoRoll)。CST(株)只使用工作单位制造FPC的方法，所以下面就使用工作单位制造双面FPC(端子镀Au)的制造工程进行介绍，如图1所示。

首先从材料制造商购入卷状双面覆铜箔板原材料，裁切成CST(株)制造规格的工作片形状。CST(株)采用的工作片尺寸为宽度250mm，长度360mm.420~一500mm;根据产品尺寸制造各种FPCo裁切的工作片上按照用户提供的贯通孔位置数据进行贯通孔钻孔。板厚薄的FPC中通常不可能逐个工作片进行钻孔，而是根据板厚或者图形密度采取数枚重叠的状态进行钻孔。为了缩小位置偏离，确保产品品质，必须认真的检制钻头更换时期或者旋转主轴。钻孔完成以后采用镀铜形成贯通孔的方法。

首先为了在贯通孔内壁上赋予镀层而进行化学镀，使FPC的两面成为电气上的导通状态，紧接着施行确保镀层厚度的贯通孔电镀。贯通孔电镀以后紧接着在FPC两面上形成感光性薄膜(光致掩膜材料)，但是由于FPC的基材在图形形成以后的工程中会发生尺寸变化，考虑到掩模在后工程中的尺寸变化，有必要修正用户用户提供的图形数据。图形形成工程中的曝光工程是FPC工程中最敏感的作业，它会产生图形宽度的变化，图形间短路湖州哦和断线导致不良情况，因此有必要避免灰尘和毛发等的混入，各公司都在清洁室内进行作业。图形形成工程依次为曝光~显影~光掩模除去，最终图形线路和贯通孔用焊盘以外的不要的铜成为裸露的状态。图形形成以后紧接着送入蚀刻工程，除去不要的铜，至此在FPC表面上显现出线路图形。

这种状态的FPC由于是铜图形裸露的状态，因此紧接着是保护表面的工程(称为复盖层，Coverlay)，采用与FPC的基底材料相同的薄膜材料暂时粘结。由于采用与基材相同的材料进行保护，所以兼容了FPC本身的膨胀和收缩，结果可以确保FPC的长期可靠性。暂时粘接工程与曝光工程同样，也必须避免异物的混入，在清洁环境下进行作业。最近LED照明用途中FPC的采用日益增加，这时一般使用白色和黑色的复盖层。该复盖层的加工基本是在FPC制造工程完成以后进行的，把所有材料采用积层状态，用铁板夹住，置于热压机(HOTPRESS)中加热加压固化，使基材与复盖层完全致密的固化成一体化。

为了使FC与安装在其它基板上的连接器连接，一般使用各向异性导电膜(ACF,AnisotropicCouductireFilm)，多数情况下Au端子作用接点，FPC上的镀Au端子大多数采用电镀法形成。由于镀Au管理成本高，CST(株)的镀Au作业依赖外部协作。然而由于镀Au层的品质管理关系到产品整体，所以非常慎重进行管理或者验收检查。

对于形成的线路图形实施了逐个产品的通电检查。这种通电检查是线路的开短路(Open"Short)检查。根据产品的规格和批量数，有时进行自动通电检查，有时进行半自动通电检查。通电检查完成以后紧接着进入外形加工工程，进行高精度加工。FPC情况下不同于刚性PCB，由于在非常薄的状态下进行外形加工，FPC上设置了高精度位置重合的是位孔，使用模具进行冲切加工。

最后进行全部产品的出厂检查。检查项目包括外形尺寸精度的确认，焊盘形状，图形的粗细或者针孔或者蚀刻时的残余铜，异物混入等的确认，如果完全使用没有问题则可包装出厂。

在制造工程内部实施各道工序的抽样检查或者全数的检查，根据需要对于批量不良的产品进行相应的检查。另外根据产品的精度或者用户的要求有时还进行焊料耐热性试验或者高温高湿试验，剥离强度试验和弯曲性试验等。如果出厂检查中发现产品不合格的情况，则要停止出厂。

在CST公司中，FPC制造时的品质管理(QC,QualityControl)或者品质保证(QA,QualityAssurauce)部门与制造部门分开，是拥有很大权限的部门。