镂空fpc板

镂空fpc板

一般地，FPC微切片分析就是通过取样、镶嵌(也称为“封胶”)、研磨、抛光、微蚀、拍照观察等一系列手段和步骤获得FPC横截面结构的过程Y。通过切片分析可以得到反映在FPC(通孔、盲孔、镀层和叠构等)质量的微观结构的丰富的信息，为下一步的质量改进提供很好的依据Y。如图3、图4和图5，分别是三类常见的通孔、盲孔和线路异常的FPC微切片分析照片，这类样品的切片目标尺寸，通常地，孔径在100um(即4mi1)以上，线宽基本上在50}tm(即2mi1)以上，其切片制作过程不是很复杂。另外，在FPC失效分析过程中，经常会遇上一些复杂的、高精度要求的微米级切片样品，这类切片样品的目标粒径在25Um(即1mil)左右，或甚至更小，这类微小样品的切片制作过程也较复杂，精度要求较高，需要特别小自。否则，切片研磨过程中很容易把样品目标丢失。